职位描述:
集成电路IC芯片封装CTO/技术总监/研发副总
职责描述：
1. 负责公司IC芯片封装技术研发系统的全面管理
工作；
2. 负责研究同行业生产、技术、研发的发展方向，
制定并实施公司技术发展规划、重大技术决策
和技术方案；
3. 根据公司的产品市场战略和芯片的定位需要，
负责规划所负责芯片封装的相关方案的市场
规格；负责解决方案的规划和改进、细分市
场定义、新方案上市、退市等与方案生命
周期管理有关工作。
4. 负责协调IC芯片封装项目所需的设备选型、
试制、改进以及生产线布局等工作；
5. 负责IC芯片封装热设计及可靠性分析，建立
芯片级散热模型并进行分析。为公司的IC芯片
提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
6. 负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的
执行、推动；
7. 主导公司IC芯片封装新产品的开发和设计工作
8. 主导公司IC芯片封装产品的再开发和工艺改善事务
9. 负责对IC芯片封装研发团队人员的培训和技能提升
10. 协助生产部门解决IC芯片封装产品在生产过程中的
异常事务
11. 组织建立IC芯片封装技术团队，配合其他部门
工作。
任职要求：
1. 半导体，微电子专业、材料及相关专业
本科以上学历，硕士以上优先；
2. 3年以上半导体芯片公司研发管理经验，熟悉
芯片设计、流片、封装、测试方法及工艺。
3. 熟悉芯片封装量产的设计实现流程, 生产流程,
熟悉其中的成本构成。
4. 五年以上封装设计开发经验和封装工业界的
工作经验；对封装发展趋势有较深刻的理解。
5. 对技术研发系统的建立、项目管理、研发人员
团队建设、研发与技术标准化制度和流程化建立
有深刻认识和成功经验；
6. 能够指导团队提升效率，制定技术研发方针，
并做好本部门的各项预算及有效实施；
7. 思路清晰、语言表达能力强，有良好的沟通能力。
8. 有良好的职业素质,承受能力强，优秀的沟通、
协调、组织和开拓能力，很强的团队组织
与管理经验。
9. 熟悉ISO9000品质与ISO14000及ROHS环境知识
基础和实际运作经验；