职责描述：
1、为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术
及成本的分析；
2、负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、
推动；
3. 定义芯片封装需求和管脚布线。
3、协助团队的技术能力提升和团队的建设。
岗位要求：
1、本科以上学历、半导体，微电子专业、计算机、电子、
材料类等相关专业毕业；
2、对封装结构、可靠性、散热性能深刻的理解。
对封装发展趋势有一定的理解； 熟练掌握Cadence
APD和AutoCAD或类似封装设计工具，具有hand-on
封装设计能力；
3. 熟悉IC芯片封装流程及相关设备，至少有封装基板
设计，电分析、热分析其中某一方面的实际工作经验；
4. 2年以上封装设计开发经验，1年以上封装工业界的
工作经验；
5、具有团队合作精神和沟通协调能力。